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[技术交流] 巴柯尔硬度计检测方法介绍

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    发表于 2015-6-10 16:00:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
    巴氏(巴克尔)硬度的检测方法是由美国的Barber—Colman公司最早提出的,其生产的GYZJ 934-1型巴氏硬度计是最早应用的巴氏硬度计。近些年来随着我国与国际上的合作巴氏硬度检测方法被引入到国内,目前国内已有成熟巴氏硬度计生产技术,沧州欧谱生产的934-1型巴氏硬度计的仪器质量及测量精度均达到国际先进水平,已在国内外的铝型材行业得到了广泛的应用。5 T" R3 A5 q* w5 S3 Y- `9 b6 }
    一、原理5 v9 V7 {; v( i4 x6 B
       巴氏硬度是一种压痕硬度,它以特定的压头在标准弹簧的压力作用下压入试样表面,以压痕的深浅表征试样的硬度高低。巴氏硬度有100个分度,每个分度单位代表压入深度0.0076 mm。压入越浅,读数越高,材料越硬。! h# f$ {: d- v& I2 g. B
       巴氏硬度公式为:
    6 k: I+ v6 z% ~4 i% h0 e$ c   HBa=100-L/0.0076
    5 `2 t# q( I( m: `   式中   HBa—巴氏硬度符号;
    ! L' ^! R" R3 C1 F3 H+ K: CL—压针伸出长度,即压入试样深度/mm;8 \7 w7 g/ j( {6 y2 @
    0.0076—定义单位值/mm
    : j: h! x" m+ V) U. G二、巴氏硬度计的特点
    6 u$ t2 \5 @, J# |   1. 仪器小巧,使用方便4 ?1 _8 l! l+ V+ d: ^9 p% t- p
       巴氏硬度计是一种手持式的便携式硬度检测仪器,其重量仅有0.5 kg左右,单人单手即可完成全部测量操作。4 g* J( f( U  {# n; f6 y* |1 U
       2. 检测速度快: k% O" a5 O5 e8 c
       巴氏硬度是一种现场的快速硬度检测方法,熟练操作的单次检测3秒钟内即可完成。- ^7 `# L! o3 |) K' {, N; C
       3. 灵敏度高
    1 b% r1 Z9 M4 @4 [8 E2 }   巴氏硬度计有100个刻度,其灵敏度远高于韦氏硬度计% L  t' L1 m0 X
       4. 换算方便/ S1 g1 k6 [, f: |: R8 M0 G
       巴氏硬度可方便的换算成韦氏、布氏、洛氏、维氏等硬度值,具有良好的通用性。4 _4 R  i! K; h8 S! p9 e, D! K4 h
    三、巴氏硬度计的应用! _+ `; v; y7 f# t1 r* I
       目前巴氏硬度计有多种型号,分别可测量铝及铝合金、软金属、塑料、玻璃钢、橡胶及皮革等材料,在金属领域的测量中巴氏硬度计可测量韦氏无法测量的超大、超重、超厚、异形的工件及装配件。) ~- W. A5 c' f4 z" z) ]& R
    四、巴氏硬度计的结构6 g3 F- w* ?% V
    6356106016202148434348819.jpg 6 Q- T  O) z9 i3 P
    1. 指示器    2. 负荷弹簧    3. 主轴    4. 负荷调整螺丝    5. 外壳、框架, f6 r  S, R. q& s' i" m: T
    6. 支脚    7. 满刻度调整螺丝    8. 弹簧    9. 压针    10. 弹簧筒    11. 锁紧螺母0 t, f7 [/ V& Z1 |  j3 z
    12. 杠杆    13.外壳螺钉+ h1 o" \+ _" P- I' |& e# m
    五、巴氏硬度检测对试样的要求8 T4 E+ j: y# B: n& D
       1. 被检测表面应光洁、无机械损伤。必要时可对表面进行轻微的抛光处理。/ G. d+ ^- U) ?+ Z
       2. 被检工件的厚度不应小于1.5 mm。1 E5 P! E0 M5 x& m, o1 l/ W9 ]
       3. 在检测大件工件时应保证硬度计的支脚与压针尖端在同一平面上,并能实现针尖与检测面垂直。必要时可采用加垫或支承来实现。' Q, x; O6 m( }# s9 g/ l
    六、 巴氏硬度计的操作方法$ T" z( \, ?6 G, q8 N% K
       手握仪器,将仪器平稳的放置在试样上,平衡快速施加足够压力,读出指示表上的最大读数,一般精确到0.5个刻度。这一读数就是被测工件的巴氏硬度值。测试时应避免压针受到冲击或发生侧向滑动,否则压针容易损坏。
    ! f; F5 w. V0 l7 Z  Y, s
    & b* H& l; T2 d3 p



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